在釉面砖生产过程中经常会出现凹坑缺陷,如果控制不合理,很可能给企业带来损失。造成釉面凹坑的原因有很多,舟山装修公司小编通过资料整理的出以下结论:既有操作方面的原因,也有设备方面的原因,有时还会涉及到原料的问题,本文针对凹坑的产生原因和处理办法进行了分析和探讨。
釉是覆盖在陶瓷砖坯体表面的薄层。釉料分为生料釉和熔块料,生料釉就是把所需的各种原料直接配比后研磨,熔块釉则是由熔块与生料两部分组成。熔块的制备是将需用的原料加工成一定的细度,称量配比、混合均匀后,经熔制的熔体以水淬急冷制得的小碎块。目前陶瓷砖釉料普遍用熔块釉。
釉浆性能
1、釉浆的细度要求。釉浆细度直接影响浆料稠度和悬浮性、釉与坯的黏附、釉层的干燥收缩、釉的熔化温度及坯釉烧后的性能和釉面质量。一般而言,釉浆越细其悬浮性、烧成过程中釉的熔融性也越好,釉的高温黏度下降,釉面针孔减少,光泽度提高。但也不能太细,釉浆太细釉稠度增大、触变性增强,是有时容易形成釉层过厚,釉层干燥收缩变大,容易产生釉层开裂和脱釉等缺陷,同时也产生釉面棕眼、缩釉、干釉等缺陷。一般的釉面砖乳浊细度小于0.1%,透明釉0.1-0.2%。
2、釉浆的黏度。釉浆的黏度影响釉浆的流动性和悬浮性,黏度过大则流动性变差,黏度过小则悬浮性变差。釉浆应有适当稳定的黏度,才能保证良好的施釉质量。一般釉浆流动性要求为55-110秒。有效的改变釉浆的流动性和触变性不改变的方法是加入纯碱、水玻璃、腐植酸钠、三聚等电解质。另外,在含软质黏土少的釉料中,加入适量的CMC(羟甲基纤维素)可以提高釉料对坯体的附着力。
3、釉浆的比重。釉浆的比重对施釉时间和釉层厚度起决定性作用。釉浆比重较大时,短时间施釉也容易获得较厚的釉层,但比重过大的釉浆会使釉层厚薄不均,易产生开裂、缩釉等。釉浆比重较小时,要达到一定厚度的釉层需多次施釉或长时间施釉。二次烧釉浆比重一般在1.40-1.45;一次烧釉浆比重一般控制在1.65-1.75。
釉料的熔融性能
釉的熔融性能属于与生产过程有较密切关系的性质。釉类似于玻璃,它没有固定点熔点,生产上更关心它的始熔温度、熔融温度范围、釉熔体的高温黏度和表面张力。
釉的始熔温度:釉在加热时开始出现液相的温度称作釉的始熔温度,它对应于熔融温度的下限。始熔温度的测定方法:将釉粉制成Ф3mm×3mm的圆柱体试样,置于高温显微镜的高温炉中加热到圆柱体棱角变圆时的温度,即对应于釉的始熔温度。在烧成过程中,达到始熔温度时釉层开始封闭,而在此之前坯体内还有贯通的气孔,允许坯体内排出的气体逸出。因此,在始熔点到达之前,坯、釉中的氧化分解反应均应结束。
釉的熔融温度范围:熔融温度范围是指釉的始熔温度与釉的流动温度(也称熔融温度范围的上限,对应于试样充分熔化并开始流散,试样高度相当于原有高度1/3时的温度)之间温度差的大小。陶瓷砖的烧成温度一般对应于釉的熔融温度范围内的前半段。釉的熔融温度范围窄,则烧成过程难于控制。
釉熔体的高温黏结度:这是一个与烧成质量密切相关的性质。釉的高温黏结度决定了釉熔体的流动性。在烧成温度,若黏度过大,则流动性差,釉面不易展平;若黏度过小,又容易造成流釉及干釉等缺陷。釉的高温黏度,特别是釉的始熔点决定了坯体内产生的气体能否顺利的派出。若烧成时产生的分解气体难以排出,容易产生气泡、针孔等缺陷。因此在烧成温度下釉熔体应有适当的高温黏度。
釉的表面张力:釉的表面张力决定其对坯体的润湿能力。釉的表面张力低,有利于釉面均化和释放出烧成过程中排出的气体;釉的表面张力大,在冷却时会收回气泡,并导致缩釉等缺陷。一般碱金属氧化物对降低釉的表面张力作用较大,加入添加剂可以改变釉的表面张力。
釉的热膨胀系数
釉的热膨胀系数包括线膨胀系数和体膨胀系数,线膨胀系数为釉的温度每升高1℃时釉面单位长度的增量,即α=dL/Ldt,釉的线膨胀系数α,通常是温度函数。如果知道釉在某一温度范围内的平均线膨胀系数,就可以利用上式求得线膨胀量。各种釉料可以根据其氧化物的百分含量,依加和性法则计算出在该温度范围内的平均线膨胀系数。
釉的热膨胀系数在实际生产中有重要意义,坯、釉的热膨胀系数必须能相互适应。若坯釉的热膨胀系数相同,在冷却时,坯釉的收缩是一致的、同步的。若坯的热膨胀系数大于釉的热膨胀系数,在冷却时,坯的收缩会比釉层大,在坯釉之间就会产生一个应力,使釉面受到一个压力作用,当这个压应力超过限度后,就会导致釉面剥落。相反,若坯的热膨胀系数小于釉的热膨胀系数,在冷却时,釉层的收缩大于坯的收缩,一旦超过极限会导致釉层开裂。引起釉层开裂的应力将导致陶瓷砖的机械强度降低。
釉的其他性能
釉的机械强度:釉的机械强度是指其抵抗外力作用而不破坏的能力。釉的抗压强度远高于其抗拉强度。釉面的机械强度与坯、釉之间的应力分布有关,若釉面处于受压状态,则制品的机械强度会增大。釉的化学组成对釉面的机械强度也有影响。正因为如此,在设计釉的配方时,应使釉的线性膨胀系数稍小于坯的线性膨胀系数。
釉面硬度:釉面硬度是指釉面抵抗另一种材料压入、划痕或磨损的能力,关系到釉面的耐磨性能和使用寿命。釉面的硬度主要起决于釉的化学成份、矿物组成及显微结构。釉料中引入适量的氧化锆,可增加其耐磨性。
釉层抗化学腐蚀性能:釉层抗化学腐蚀性能主要起决于釉的化学组成。通常,釉层耐酸能力比耐碱能力强。碱能使硅的网络结构破坏,形成可溶性组分,碱金属氧化物会降低釉层抗酸腐蚀的能力,K2O的作用比Na2O更甚。ZnO、MgO、CaO、BaO则能改善釉层抗酸腐蚀能力。Al2O3可提高釉层的抗碱腐蚀能力。
凹坑出现时,要找规律,从凹坑的形状,大小,数量,位置等来判断是油坑还是操作问题,观察釉幕是否有气泡流下,坯面卫生情况对可能出现的地方逐一排查,无法排断时可少量添加NaOH缓解。
根据凹坑产生的原因和时间可以将其分为冷态凹坑和热态凹坑两种。冷态凹坑指产品施完釉后就出现的肉眼可见的凹坑,又可细分为气泡型凹坑、油状型凹坑、操作不当导致的凹坑等;热态凹坑指的是因产品烧制过程中釉料中气体未能完全排出而导致的凹坑,这种凹坑施釉后不能马上看见,至产品烧成出窑才能看见。
冷态凹坑产生的原因与处理方法
1、化工料、釉料中带有低熔点物质,配方中添加CMC等比例不合理,或者粒度分布粗细不均匀。笔者曾在某陶瓷厂因换高岭土批次,其含水量变少,使得釉浆排气不顺而导致凹坑,通过减少配方中高岭土和CMC才得缓解;釉浆中的CMC变质、发酵也会导致淋出的凹坑。
针对这种凹坑,要加强进料验收,防止低熔点物质或杂质混入,一般通过水洗原料,过200目筛看是否留下杂质;热天要防止釉中的CMC变质。应将面釉存放在阴凉处或在面釉中加入杀菌剂。
2、一些员工操作不当,使用调花釉用的搅釉棍进行调釉或者使用调花釉用比重瓶、流速杯接触釉浆,或在钟罩前的喷水桶洗手,也有员工上班后未洗手直接接触釉,这些都是造成凹坑的原因之一;喷水、底釉、面釉见过添加剂及压缩空气中有油污染。压缩空气中有油污大多发生在检修后的空压机。这类凹坑大多数为圆型凹坑,有深有浅,位置不一。
针对这种凹坑,要加强员工的操作标准化,不定期检查左中右偏差、流速等和工作桶、过筛情况等;检查储釉容器、搅拌机、釉泵、输送带和喷水、喷釉柜的压缩空气中是否有油污,必要时加适量的除油液体清洗。
3、喷水不均匀、喷水桶有水垢或喷水后有水滴,或钟罩滴水在坯体表面,引起坯体局部釉浆干燥速度不一。这类凹坑的形状是长条型或椭圆形,有时候也会出现圆形,一般固定位置单一。笔者曾经遇到过通过将喷水改为喷浆才使得凹坑有所改善的情况。
针对这种凹坑,要检查喷水嘴的雾化情况,建议用刀形雾焰的喷嘴代替圆锥形喷嘴。检查喷水后是否还有大点水滴滴在坯面上。
4、釉浆中有气泡不易排除,这类凹坑的形状一般呈圆形无尖底。主要原因是使用了触变性很大的原料,如霞石(含铁量高)、煅烧中铝粉等。有时也会因色料加入量过多,而导致气泡排不出来。因此黑色色料必须经过水洗或浸泡后,倒掉上层液体才能加入釉中使用,笔者曾经处理过在釉中加入5%黑色色料出现的凹坑。
针对这种凹坑,要随季节变化调整辅料加入量,控制比重和流速、触变性,尽量不使用触变性大的原料。
5、压机滴油造成的凹坑,这类型凹坑多表现为较浅的圆型凹坑;干燥窑有很小铁锈水滴入坯中造成凹坑,这类型凹坑大多呈尖状;淋釉房工作环境不好、温度偏高,空气有粉尘或其他物质等落入未干釉面;坯面卫生差,粘粉导致的凹坑;皮带轮与皮带之间有很大缝隙,传动电机速度快,有水甩到未干砖面,这类凹坑随机性不大;钟罩处皮带凹槽或接釉槽偏高导致反弹造成凹坑;工作桶电机搅动速度过快或工作桶温度过高导致的凹坑;浆池搅拌速度过快或温度过高导致的凹坑,一般设置浆池转速20~40转/min为宜,转10分钟,停30分钟。
针对施釉【淋釉、甩釉(打点)】后的产品,在釉面未干之前要设防护罩,要有专人检查施釉后有没有落脏。制作高亮釉的车间内所有的喷釉、喷胶水装置都必须装吸尘装置,防止外逸;加强坯面卫生,避免粘细粉;不定期清洗设备、修正电机速度。
热态凹坑产生的原因及处理方法
1、面釉始熔温度低,高温粘度大,化妆土的烧结温度过低或窑炉温度过高,烧成曲线不合理,烧成时气体排出之后来不及熔平而产生凹釉。这种凹坑满面都是,形状大多为细小半球形状。
针对这种凹坑,要适当提高预热带的坯温,提高面釉的始熔温度和化妆土的烧结温度,使气体排出后釉面能及时熔平。
2、坯料有一些能低熔点原料也会导致凹坑,这类凹坑需要敲开坯体看断面。
针对这种凹坑,要保证粉料一定要经过24~72小时的陈腐,使粉料水分均匀,含钠电解质晶体分解,假颗粒分散开。必要时添加NaOH固体,一般60g/桶,用热水化开过筛加入备用桶。
以上是舟山装修公司小编辛苦了好久整理出来的资料,希望能帮到大家
>> 点此获取专业设计师免费量房设计
>> 8秒计算装修需要多少钱